宮越ホールディングス株式会社
半導体事業の体制整備と提供開始時期の前倒しに向けた取り組みについて
当社グループは、2026年3月5日に公表した「半導体・ロボティクス分野の新規事業の本格始動」を踏まえ、日本国内における半導体事業の立ち上げに向けた準備を加速しています。
中国の有力ハイテク企業から日本市場参入に向けた支援要請が寄せられているほか、日本国内の顧客企業からも、取り扱い製品の早期提供を求める声が一段と高まっており、国内外双方で需要が拡大しています。
■ 当社子会社を中心とした半導体事業の体制整備の進捗
当社は、可能な範囲で提供開始時期の前倒しを図ることを視野に入れ、体制整備を強化しています。
具体的には、当社の事業子会社であるクラウン株式会社を中心に、営業・技術・サポートの各機能の構築を進めています。
クラウン株式会社は、自社機能に加え、中国半導体メーカーや日本の半導体商社との連携・協業も活用し、柔軟で実効性の高い事業基盤の整備を進めています。
顧客企業の要望に応じた対応が可能となるよう、必要な準備を着実に進めながら、事業立ち上げに向けた基盤づくりを急いでいます。
■ 今後の展望
当社グループは、半導体・ロボティクスをイノベーション事業の起点とし、AI関連やモビリティ関連など、取り扱い領域の拡大も段階的に進めています。
また、中国・深圳で推進する「ワールド・イノベーション・センター（WIC）」を通じて構築する企業誘致プラットフォームを活用し、日本市場から世界市場への展開基盤を強化していきます。
以上